グラフェンの先へ 新材料でトランジスタを開発
2016年04月20日
【要点】
○新たな二次元材料・二硫化ハフニウム(HfS2)を用いたトランジスタを開発した○電流電圧測定でオン/オフ比104のトランジスタ動作と、電気二重層ゲート構造を用いた高い電流密度を確認した○低消費電力と高速動作を両立させる新材料として期待
【概要】
東京工業大学 工学院 電気電子系の宮本恭幸教授らと理化学研究所、岡山大学からなる共同研究チームは、新しい二次元材料である二硫化ハフニウム(HfS2)を用いたMOSトランジスタを開発しました。
機械的剥離法で得られた数原子層の厚さを持つHfS2薄片を用いたもので、裏面基板をゲート電極とした電流電圧特性において良好な飽和特性と高いオン/オフ比104 の電流制御特性を観測しました。さらにゲート電極として電解質を用いた電気二重層トランジスタ構造において、駆動電流が裏面ゲートでの動作時と比較して約1000倍以上に向上し、チャネル材料としてのHfS2の優れた性質を示唆する結果を得ました。
MOSトランジスタは大規模集積回路(LSI)を構成する要素素子であり、情報技術におけるハードウェア部分における基盤である。現在その材料に用いられているシリコンと比較して二次元材料は極めて薄い(<1 nm)構造での電流駆動に適しており、将来のLSIへの導入が期待されています。HfS2は理論計算より1.2 eVのバンドギャップと1,800 cm2/Vsの電子移動度が予測される材料であり、従来の二次元材料と比較してより高速、低消費電力での動作に適しています。
研究成果は3月1日発行のScientific Reportsに掲載されました。
東京工業大学 工学院 電気電子系の宮本恭幸教授らと理化学研究所、岡山大学からなる共同研究チームは、新しい二次元材料である二硫化ハフニウム(HfS2)を用いたMOSトランジスタを開発しました。
機械的剥離法で得られた数原子層の厚さを持つHfS2薄片を用いたもので、裏面基板をゲート電極とした電流電圧特性において良好な飽和特性と高いオン/オフ比104 の電流制御特性を観測しました。さらにゲート電極として電解質を用いた電気二重層トランジスタ構造において、駆動電流が裏面ゲートでの動作時と比較して約1000倍以上に向上し、チャネル材料としてのHfS2の優れた性質を示唆する結果を得ました。
MOSトランジスタは大規模集積回路(LSI)を構成する要素素子であり、情報技術におけるハードウェア部分における基盤である。現在その材料に用いられているシリコンと比較して二次元材料は極めて薄い(<1 nm)構造での電流駆動に適しており、将来のLSIへの導入が期待されています。HfS2は理論計算より1.2 eVのバンドギャップと1,800 cm2/Vsの電子移動度が予測される材料であり、従来の二次元材料と比較してより高速、低消費電力での動作に適しています。
研究成果は3月1日発行のScientific Reportsに掲載されました。
二次元結晶の電子移動度と禁制帯幅
HfS2の結晶構造
<詳しい研究内容について>
グラフェンの先へ 新材料でトランジスタを開発
【論文情報】
掲 載 誌:Scientific Reports
論文タイトル:Few-layer HfS2 transistors
著 者:Toru Kanazawa (1), Tomohiro Amemiya (1,2), Atsushi Ishikawa (2,3), Vikrant Upadhyaya (1), Kenji Tsuruta (3), Takuo Tanaka (1,2) & Yasuyuki Miyamoto (1)所 属:(1) Tokyo Institute of Technology, (2) RIKEN, (3) Okayama University
D O I: 10.1038/srep22277
【問い合わせ先】
岡山大学 広報・情報戦略室
Tel : 086-251-7292
Fax : 086-251-7294